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两波中特金牌一波中特:工信部副部長王志軍:我國芯片設計水平提升3代以上,制造工藝提升了1.5代

時間:2019-05-26 18:45:01來源:界面點擊量:51980

干水泥一波中特 www.ziejs.icu 記者 | 鄭超前

5月26日,據新華社報道,工信部副部長王志軍近日接受了新聞媒體聯合采訪,詳細回答了“我國芯片產業發展如何?美相關舉措對我芯片和下游應用產業將有哪些影響?”這兩個問題。

王志軍表示,自2012年以來,我國集成電路產業以年均20%以上的速度快速增長,2018年全行業銷售額6532億元,技術水平也不斷提高。

當前,我國芯片設計水平提升3代以上,海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代,32/28納米工藝實現規模量產,16/14納米工藝進入客戶導入階段;存儲芯片進行了初步布局,64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產;先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。當然,與國際先進水平相比,我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

集成電路產業是高度國際化的產業,沒有哪個國家能夠獨立發展集成電路產業。近期美國一系列舉措,粗暴干涉國際集成電路產業正常秩序,打亂了正常的國際分工體系,降低了資源配置效率和產業發展速度,破壞了世界集成電路產業平穩發展。這些舉措是對其標榜為市場經濟體制的極大諷刺。我們再次敦促美方,停止以安全風險為由對中國企業進行的無理打壓,還中國企業在世界包括美國在內開展正常的投資、經營等活動公平、公正的環境。

下一步,我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展,推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共享,對內外資一視同仁,加強知識產權?;?,與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。

根據工信部官網消息,王志軍還在5月24日舉辦的國務院政策例行吹風會上表示,與發達國家相比,我國企業創新能力不強的問題依然突出,還存在研發投入不夠、關鍵共性技術供給不足,激勵企業創新的機制還不健全等問題。

下一步,工信部將主要開展以下四個方面的工作。一是強化企業創新主體地位,支持企業增加研發投入。加大對各類所有制企業的創新政策落實力度。完善以研發費用加計扣除為主的稅收優惠政策,支持發展創投、風投等基金,鼓勵金融機構提高制造業中長期貸款比例支持企業創新。二是加快關鍵核心技術攻關,推動制造業加快向智能、綠色、服務型制造轉型升級。把工業互聯網等新型基礎設施建設與制造業技術進步有機結合。三是完善創新體系。推動重大科研設施、基礎研究平臺等創新資源開放共享。支持企業深入開展“雙創”,加強對中小企業創新的服務。四是加快科技成果轉化和推廣應用。鼓勵企業開展國際技術創新合作,參與國際技術標準的制修訂。強化知識產權?;?,加大侵權懲罰力度。

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責任編輯 / 劉釗
審核 / 平筠
終審 / 張凱旋